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AUTOMATION
TECHNOLOGY
betway西汉姆联, 以领先的技术,
创造富于优雅艺术品味的产品,
让工作与生活充满乐趣!
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YWT系列
全自动研磨前正面贴膜机
YWT2000支持350um厚度以上的6&8寸晶圆
YWT3000支持400um厚度以上的8&12寸晶圆
支持Wafer Open cassette、FOUP/FOSB 裸晶
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YDT系列
全自动撕膜机
YDT系列是针对半导体领域开发的全自动
6&8&12英寸晶圆BG tape 移除专用设备
可配置UV解胶功能
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WM系列
全自动晶圆背面贴膜机
WM系列是针对晶圆全自动贴膜设备;适用于
晶圆切割前贴膜
可选用贴膜方式:滚轮式,真空式,滚轮或真空式,并可以配置撕膜和打标功能
可选择Open cassette ;FOUP;蛋糕盒
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CH系列
全自动裸晶圆清洗机
CH系列全自动裸晶圆清洗机适用于晶圆正反清洗
可自由搭配高压,二流体清洗方式
清洗水加热功能;正面非接触有效产品区域
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C2000&3000系列
清洗机
针对4至12晶圆,各种规格
leadframe,substrate,掩模版或
客户指定加工物开发的
全自动清洗设备。
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TRF系列
全自动导片机
针对晶圆的全自动导片、理片设备;
可将晶圆从一个Jar box或FOUP
传递到另外一个或多个Jar box或者FOUP,
并支持多种料盒之间的互相传导。
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WLM系列
全自动激光机
WLM系列是一款针对半导体封测领域开发的
全自动8&12英寸晶圆专用Wafer ID,reference point和NG die激光刻印的专用设备。
支持不同厚度的8&12英寸晶圆。
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UVL系列
全自动UV解胶机
UVL系列产品适用于Wafer saw&QFN
tape saw工艺之后的UV解胶设备。
设备通过365纳米紫外线照射加工物
载体UV TAPE,从而达到去除tape 粘着
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BCP 系列
全自动打标机
BCP系列是动晶圆身份一款全自识别,打标,
贴标系统(支持晶圆贴膜后带Frame 产品)。
容4至8 inch或8至12 inch 晶圆(依客户需求)。
贴膜
BG Tape贴膜设备
Mount Tape贴膜设备
高温胶带贴膜设备
定制特殊贴膜设备
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清洗
切割后清洗设备 晶圆或者基板
制程晶圆清洗 裸晶圆
LED清洗
掩膜板清洗
查看更多+
激光
WAFER ID LASER 设备
wafer 标定点laser设备
Lead frame/substrate 2D lasers设备
Laser mark 设备
查看更多+
导片
JAR TO JAR导片设备
JAR TO FOUP导片设备
FOUP TO FOUP 导片设备
检测导片设备
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贴标
晶圆身份识别贴标系统
查看更多+
UV
全自动UV解胶设备
半自动UV解胶设备
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betway西汉姆联
betway西汉姆联致力于半导体,LED行业自动化设备的研发、制造、
销售和服务。核心团队拥有超过十五年的先进半导体从业经验。
betway西汉姆联现有自己的研发实验室、机修车间,
装配车间以及机器和产品展览室及无尘净化车间3000多平米。
可以便捷的给客户提供设备工艺解决方案、定制设备等服务。
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