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产品简介

PRODUCT INTRODUCTION


全自动真空贴膜机

WFM2000/3000V 系列真空贴膜机机是针对半导体封测领域开发的全自动6&8&12英寸Wafer 背面贴Dicing tape 专用设备 支持6&8英寸晶圆厚度120um以上,12寸晶圆厚度150um以上 针对 Open cassette、蛋糕盒,FOUP 裸晶圆自动上料作业方式

产品描述

1. Load port ( cassette或蛋糕盒)

2. Wafer Alignment unit 可兼容FLAT和Notch

3. Frame支持8&12寸

4. 支持蓝膜和UV膜,Precut膜

5. 可配置揭膜功能(含UV解胶功能)

6. 可配置读取Wafer ID打条码功能(Barcode功能)

7. 配置有SECS GEM 功能

8. 支持RFID功能

9. WFM-2000V系列适用于6-8寸产品,WFM-3000V系列适用于8-12寸产品

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