产品简介
PRODUCT INTRODUCTION
全自动真空贴膜机
WFM2000/3000V 系列真空贴膜机机是针对半导体封测领域开发的全自动6&8&12英寸Wafer 背面贴Dicing tape 专用设备 支持6&8英寸晶圆厚度120um以上,12寸晶圆厚度150um以上 针对 Open cassette、蛋糕盒,FOUP 裸晶圆自动上料作业方式
产品描述
1. Load port ( cassette或蛋糕盒)
2. Wafer Alignment unit 可兼容FLAT和Notch
3. Frame支持8&12寸
4. 支持蓝膜和UV膜,Precut膜
5. 可配置揭膜功能(含UV解胶功能)
6. 可配置读取Wafer ID打条码功能(Barcode功能)
7. 配置有SECS GEM 功能
8. 支持RFID功能
9. WFM-2000V系列适用于6-8寸产品,WFM-3000V系列适用于8-12寸产品
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