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产品简介

PRODUCT INTRODUCTION


全自动晶圆激光刻印机

YWLM-3220系列是一款针对半导体封测领域开发的全自动8&12英寸晶圆专用Wafer ID,reference point和NG die激光刻印的专用设备。支持不同厚度的8&12英寸晶圆。针对不同的客户需求可以选择Open cassette , foup裸晶圆或Wafer mounted后frame cassette自动上下料作业方式.

产品描述


产品特点:

1.Barcode 扫描调程

2.双loadport或cassette plate.支持Cassettte,FOUP mapping

3.双OCR,支持晶圆正反面Wafer ID读取比对

4.CCD Notch定位

5.适用于Open cassette,Foup或Mounted后frame cassette

6.兼容8&12 inch wafer

7.选择Mounted后frame cassette作业方式,可集成晶圆自动贴标功能。

8.SECS/GEM 

9.Wafer Map自动调取比对

10.wafer ID,识别标识,NG die刻印

11.THG laser 无热应力损伤,高发色刻印

12.高精度,高效率




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