产品简介

PRODUCT INTRODUCTION

全自动晶圆清洗机

CH-3000系列机器裸晶圆正反面清洗机器，全程非接触产品有效区域 1.基于Wafer 表面Particle，Flus，化合物 清洁工艺特性，在回流后会造成晶圆有Flus或化合物及工序流程中造成晶圆表面Particle ，此时进行有效的产品清洗，可大大降低产品对生产环境和后制程设备内部造成的污染。降低作业风险，提升产品品质。 2.由于Particle或化合物工艺对作业面洁净等级要求较高，故在执行工艺生产前需对加工物执行晶圆单片清洗从而获得极高洁净度的加工物，以提升工艺效果和产品作业良率。