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产品简介

PRODUCT INTRODUCTION

全自动揭膜机

YDT-2001系列是针对半导体封测领域开发的全自动6&8英寸晶圆BG tape 移除专用设备支持150um厚度以上的6&8英寸晶圆,200um厚度以上12寸产品针对客户需求可以选择Wafer Open cassette 裸晶圆或Wafer mounted后frame cassette自动上下料作业方式是一款高端智能化制造设备

产品描述

1. YDT-2000系列适用于6-8寸产品，YDT-3000系列适用于8-12寸产品

2. 适用于蓝膜，UV膜

3. 配置有SECS GEM 功能

4. 适用于Open Cassette，FOUP，FOSB，Frame cassette

5. 支持RFID功能

6. 可兼容FLAT和Notch

7. UV Irradiation Unit：LEDUV Type寿命大于20000小时

8. 配置有CCTV监控

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