产品简介
PRODUCT INTRODUCTION
全自动晶圆贴膜机
滚轮贴膜机(mount)系列是针对半导体封测领域开发的全自动6&8&12英寸Wafer 背面贴Dicing tape 专用设备,支持6&8英寸晶圆厚度120um以上,12寸晶圆厚度150um以上,可针对 Open cassette、蛋糕盒,FOUP 裸晶圆自动上料作业方式
产品描述
WM-2000系列适用于6-8寸产品,WM-3000系列适用于8-12寸产品
可配置揭膜功能(含UV解胶功能)
可配置读取Wafer ID打条码功能(Barcode功能)
适用于蓝膜,UV膜,Precut膜等
配置有SECS GEM 功能
适用于Open Cassette,FOUP,FOSB, 蛋糕盒
支持RFID功能
可兼容FLAT和Notch
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