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产品简介

PRODUCT INTRODUCTION


全自动晶圆贴膜机

滚轮贴膜机(mount)系列是针对半导体封测领域开发的全自动6&8&12英寸Wafer 背面贴Dicing tape 专用设备,支持6&8英寸晶圆厚度120um以上,12寸晶圆厚度150um以上,可针对 Open cassette、蛋糕盒,FOUP 裸晶圆自动上料作业方式

产品描述

  1. WM-2000系列适用于6-8寸产品,WM-3000系列适用于8-12寸产品

  2. 可配置揭膜功能(含UV解胶功能)

  3. 可配置读取Wafer ID打条码功能(Barcode功能)

  4. 适用于蓝膜,UV膜,Precut膜等

  5. 配置有SECS GEM 功能

  6. 适用于Open Cassette,FOUP,FOSB, 蛋糕盒

  7. 支持RFID功能

  8. 可兼容FLAT和Notch

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